Компания Qualcomm представила Snapdragon 865 и Snapdragon 765

4-го декабря состоялась официальная презентация новых процессоров премиального и среднего ценового сегмента. Помимо них, компания Qualcomm представила новое поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев 3D Sonic Max.



Во-первых, компания Qualcomm показала новый флагманский чипсет Snapdragon 865, который должен стать основой американской модели Galaxy S11. Во-вторых, появилась пара обновленных чипсетов Snapdragon 765 и Snapdragon 765G. В-третьих, состоялся дебют новой технологии ультразвукового сканирования отпечатков пальцев 3D Sonic Max.



Детальные спецификации остаются в тайне, но известно, все решения обзаведутся поддержкой 5G. Флагманский процессор получит модем X55, а пара других – X52.