Войти
Главная > Железо, тесты и бенчмарки > Состоялась утечка характеристик Snapdragon 875
  • 6.05.2020
  • Просмотров: 1 005

Состоялась утечка характеристик Snapdragon 875

Прошло несколько месяцев с тех пор, как Qualcomm выпустила свой флагманский мобильный процессор Snapdragon 865, который широко используется в топовых смартфонах. В конце года компания представит процессор Snapdragon 875 следующего поколения, технические характеристики которого уже определены.

Состоялась утечка характеристик Snapdragon 875


Если вам интересно узнать о процессоре Snapdragon 865+, компания, как сообщается, отказалась от плана из-за продолжающейся пандемии коронавируса. Так или иначе, предполагаемые спецификации процессора Qualcomm Snapdragon 875 были слиты в сеть.

Письмо, отправленное ресурсу 91Mobiles, показывает, что Qualcomm Snapdragon 875 под кодовым названием SM8350 будет поддерживать новый модем X60 5G. В электронном письме не уточняется, будет ли модем 5G интегрирован. Чипсет будет основан на 5-нм архитектуре, которая будет наименьшей по размеру, но должна принести значительное улучшение производительности и графики наряду с большей эффективностью по сравнению с процессором Snapdragon 865.

Далее в отчете указывается, что процессор Snapdragon 875 будет работать в паре с графическим процессором Adreno 660 и DPU Adreno 1095. Другие спецификации включают внешний Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO и Bluetooth Milan.

Qualcomm обычно представляет новые процессоры на саммите Qualcomm, а следующий пройдет в декабре. Однако в связи с текущей ситуацией с вирусами мы можем ожидать, что компания либо перенесет запуск в начале 2021 года, либо проведет мероприятие онлайн.

Также подписывайтесь на наши страницы Вконтакте, Facebook или Twitter, чтобы первыми узнавать новости из мира Samsung и Android.
Нашли ошибку? Выделите ее и нажмите Ctrl+Enter

Добавить комментарий

Подтвердите что вы не робот: