Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Snapdragon 855 Plus - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 15 июля 2019 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 1 ядро Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) на 2960 МГц, 3 ядра Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) на 2420 МГц и 4 ядра Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) на 1800 МГц.
Тесты в бенчмарках
Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и другихТехнические характеристики
Подробные характеристики чипа Снапдрагон 855 Plus c графикой Adreno 640Центральный процессор
| Архитектура | 1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Количество ядер | 8 |
| Частота | 2960 МГц |
| Набор инструкций | ARMv8.1-A |
| Кэш L1 | 512 КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ |
| Кэш L3 | 5 МБ |
| Техпроцесс | 7 нм |
Графический ускоритель
| GPU | Adreno 640 |
| Архитектура | Adreno 600 |
| Частота GPU | 627 МГц |
| Количество ALU | 384 |
| FLOPS | 899 Гфлопс |
| Версия Vulcan | 1.1 |
| Версия OpenCL | 2.0 |
| Версия DirectX | 12 |
Оперативная память
| Тип памяти | LPDDR4X |
| Частота памяти | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Бит |
| Пропускная способность | До 34.1 Гбит/сек |
| Объем | До 16 ГБ |
Мультимедиа (ISP)
| Нейронный процессор | Hexagon 690 |
| Тип накопителя | UFS 3.0 |
| Макс. разрешение дисплея | 3840 x 2160 |
| Макс. разрешение фотокамеры | 1x 48МП, 2x 24МП |
| Запись видео | 4K при 120FPS |
| Воспроизведение видео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Поддержка кодеков | H.264, H.265, VP8, VP9 |
| Аудио | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
Связь и сети
| Модем | X24 LTE, X50 5G |
| Поддержка 4G | LTE Cat. 20 |
| Поддержка 5G | Да |
| Скорость скачивания | До 2000 Мбит/с |
| Скорость загрузки | До 316 Мбит/с |
| Wi-Fi | 6 |
| Bluetooth | 5.1 |
| Навигация | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Общая информация
| Дата анонса | Июль 2019 года |
| Класс | Флагман |
| Номер модели | SM8150-AC |
| Официальный сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus |