Intel Xe3 Graphics (2-Core) против Adreno X2-45
VS
Intel Xe3 Graphics (2-Core)
Panther Lake
Adreno X2-45
Adreno X2
Мы сравнили две интегрированные мобильные видеокарты: Intel Xe3 Graphics (2-Core) с 4 конвейерами и 256 шейдерами против Adreno X2-45, которая вышла на 3 месяца раньше и имеет 1152 шейдеров. Ниже вы найдете детальные тесты производительности, игровые бенчмарки и спецификации GPU.
Обзор
Игры
Производительность в DirectX, OpenCL и Vulkan
Проф. приложения
3D моделирования, видеомонтаж и рендеринг
Энергоэффективность
Энергопотребление в различных сценариях
Оценка NanoReview
Общая оценка видеокарты
Оценки, отмеченные знаком (*) сделаны на основе ранних тестов.
Ключевые отличия
Причины выбрать Intel Xe3 Graphics (2-Core)
- Содержит 32 тензорных ядер для эффективной работы с нейронными сетями
Причины выбрать Adreno X2-45
- В 3 раза выше максимальная теоретическая производительность (3.9 vs 1.3 TFLOPS)
- Обладает в 4.5 раз большим количеством шейдерных ядер (1152 против 256)
Бенчмарки
Тесты производительности видеокарт в бенчмаркахGeekBench 6 GPU Compute
GB6 Compute Score
| API | OpenCL | - |
Технические характеристики
Подробные характеристики Intel Xe3 Graphics (2-Core) и Adreno X2-45Общая информация
| Производитель | Intel | Qualcomm |
| Сборка | Интегрированная | Интегрированная |
| Дата выхода | 5 января 2026 | 25 сентября 2025 |
| Форм-фактор | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Назначение | Универсальная | Универсальная |
| Сегмент | Начальный | Начальный |
| Архитектура | Celestial | Adreno X2 |
| Кодовое имя | Panther Lake | Adreno X2 |
| Рекомендуемый процессор | - Intel Core Ultra 5 332 или лучше | - Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-64-100) или лучше |
| Используется в процессорах | - Intel Core 5 315 - Intel Core 7 350 - Intel Core 5 320 - Intel Core Ultra 5 332 - Intel Core Ultra 5 322 |
- Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-64-100) - Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-42-100) |
Графический процессор
| Базовая частота | 300 МГц | 500 МГц |
| Boost частота | 2500 МГц | 910-1700 МГц |
| Шейдерные блоки | 256 | 1152 |
| Текстурные блоки (TMUs) | 16 | 72 |
| Блоки вывода (ROPs) | 8 | 36 |
| Вычислительные блоки (Pipelines) | 4 | - |
| Тензорные ядра | 32 | No |
| Ядра трассировки лучей | 2 | - |
| Кэш L1 | 64KB per cluster | - |
| Кэш L2 | 4MB shared | - |
| Инструкций в такт | 2 IPC | 2 IPC |
Теоретическая производительность
| Pixel Fill Rate | 20 ГПикс/с | 33-61 ГПикс/с |
| Texture Fill Rate | 40 ГТекс/с | 66-122 ГТекс/с |
FLOPS (FP32)
Производство
| Интерфейс | PCIe 5.0 | IGP |
| TGP | 25 Вт | - |
| Производство | TSMC | TSMC |
| Техпроцесс | 3 нм | 3 нм |
| Размер кристалла | - | 220 мм² |
| Максимальная температура | 100°C | - |
Память
| Тип памяти | System Shared | System Shared |
| Шина | - | 128-бит |
| ECC | Нет | Нет |
Пропускная способность
API
| DirectX | 12.1 | 12.2 |
| Vulkan | 1.4 | 1.4 |
| OpenGL | 4.6 | - |
| OpenCL | 3.0 | 3.0 |
| CUDA | - | No |
| Трассировка лучей | Да | Да |
| DLSS | No | No |
| DisplayPort | 2.1 | 1.4 |
Опрос
Всего проголосовало: < 1