AMD Radeon 8065S против Intel Xe3 Graphics (2-Core)
VS
AMD Radeon 8065S
Gorgon Halo
Intel Xe3 Graphics (2-Core)
Panther Lake
Мы сравнили две интегрированные мобильные видеокарты: Radeon 8065S с 40 конвейерами и 2560 шейдерами против Intel Xe3 Graphics (2-Core), которая вышла на 8 месяцев раньше и имеет 4 конвейеров и 256 шейдеров. Ниже вы найдете детальные тесты производительности, игровые бенчмарки и спецификации GPU.
Обзор
Игры
Производительность в DirectX, OpenCL и Vulkan
Проф. приложения
3D моделирования, видеомонтаж и рендеринг
Энергоэффективность
Энергопотребление в различных сценариях
Оценка NanoReview
Общая оценка видеокарты
Оценки, отмеченные знаком (*) сделаны на основе ранних тестов.
Ключевые отличия
Причины выбрать Radeon 8065S
- В 11.8 раз выше максимальная теоретическая производительность (15.4 vs 1.3 TFLOPS)
- Обладает в 10 раз большим количеством шейдерных ядер (2560 против 256)
Причины выбрать Intel Xe3 Graphics (2-Core)
- Изготовлена по более эффективному 3 нм техпроцессу
- Содержит 32 тензорных ядер для эффективной работы с нейронными сетями
Бенчмарки
Тесты производительности видеокарт в бенчмаркахGeekBench 6 GPU Compute
GB6 Compute Score
| API | - | OpenCL |
Технические характеристики
Подробные характеристики Radeon 8065S и Intel Xe3 Graphics (2-Core)Общая информация
| Производитель | Amd | Intel |
| Сборка | Интегрированная | Интегрированная |
| Дата выхода | 5 сентября 2026 | 5 января 2026 |
| Форм-фактор | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Назначение | Универсальная | Универсальная |
| Сегмент | Средний | Начальный |
| Архитектура | RDNA 3.5 | Celestial |
| Кодовое имя | Gorgon Halo | Panther Lake |
| Рекомендуемый процессор | - AMD Ryzen AI Max+ 495 или лучше | - Intel Core Ultra 5 332 или лучше |
| Используется в процессорах | - AMD Ryzen AI Max+ 495 | - Intel Core 5 315 - Intel Core 7 350 - Intel Core 5 320 - Intel Core Ultra 5 332 - Intel Core Ultra 5 322 |
Графический процессор
| Базовая частота | 1295 МГц | 300 МГц |
| Boost частота | 3000 МГц | 2500 МГц |
| Шейдерные блоки | 2560 | 256 |
| Текстурные блоки (TMUs) | 160 | 16 |
| Блоки вывода (ROPs) | 64 | 8 |
| Вычислительные блоки (Pipelines) | 40 | 4 |
| Тензорные ядра | No | 32 |
| Ядра трассировки лучей | 40 | 2 |
| Кэш L1 | - | 64KB per cluster |
| Кэш L2 | 2MB shared | 4MB shared |
| Инструкций в такт | 2 IPC | 2 IPC |
Теоретическая производительность
| Pixel Fill Rate | 192 ГПикс/с | 20 ГПикс/с |
| Texture Fill Rate | 480 ГТекс/с | 40 ГТекс/с |
FLOPS (FP32)
Производство
| Интерфейс | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 |
| TGP | 55 Вт | 25 Вт |
| Производство | TSMC | TSMC |
| Техпроцесс | 4 нм | 3 нм |
| Размер кристалла | 308 мм² | - |
| Максимальная температура | 100°C | 100°C |
Память
| Тип памяти | System Shared | System Shared |
| ECC | Нет | Нет |
API
| DirectX | 12.2 | 12.1 |
| Vulkan | 1.4 | 1.4 |
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 2.1 | 3.0 |
| CUDA | No | - |
| Трассировка лучей | Да | Да |
| DLSS | No | No |
| DisplayPort | 2.1a | 2.1 |
Опрос
Всего проголосовало: < 1