/ / Kirin 810: характеристики и тесты

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 21 июня 2019 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Cortex-A76 на 2200 МГц и 6 ядер Cortex-A55 на 1900 МГц.

Производительность
54
Энергоэффективность
90

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других
AnTuTu Benchmark 7
237843
Geekbench (одноядерный) 4.3
2829
Geekbench (многоядерный) 4.3
7860

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Кирин 810 c графикой Mali-G52 MP6

Центральный процессор

Архитектура 2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8
Частота 2200 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A
Кэш L1 256 КБ
Кэш L2 1 МБ
Техпроцесс 7 нм
Количество транзисторов 6.9 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali-G52 MP6
Архитектура Rogue
Частота GPU 820 МГц
Ядер 6
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц
Шина 4x 16 Бит
Объем До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да
Тип накопителя eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 20МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 12
Поддержка 5G Нет
Скорость скачивания До 600 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.0
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Июнь 2019 года
Класс Средний класс

Комментарии