/ / Kirin 970: характеристики и тесты

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 1 сентября 2017 года и изготовляется по 10-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex A73 на 2360 МГц и 4 ядра Cortex A53 на 1840 МГц.

Производительность
42
Энергоэффективность
67

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других
AnTuTu Benchmark 7
177823
Geekbench (одноядерный) 4.3
1910
Geekbench (многоядерный) 4.3
6678

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Кирин 970 c графикой Mali G72 MP12

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
Количество ядер 8
Частота 2360 МГц
Набор инструкций ARMv8-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 2 МБ
Техпроцесс 10 нм
Количество транзисторов 5.5 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali G72 MP12
Архитектура Bifrost
Частота GPU 746 МГц
Ядер 12
FLOPS 347 Гфлопс
Версия Vulcan 1.0
Версия OpenCL 1.2
Версия DirectX 12
Особенности - OpenVG 1.1
- OpenGL ES 3.2

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4
Частота памяти 1833 МГц
Шина 4x 16 Бит
Пропускная способность До 29 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да
Тип накопителя UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 20МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Аудио 32бит@384 кГц, HD-аудио
Особенности - Шумоподавление ИИ
- Распознавание речи в шумных местах
- Технология Smart Eye

Связь и сети

Модем ARM LTE
Поддержка 4G LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с
Wi-Fi 5
Bluetooth 4.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2017 года
Класс Флагман
Официальный сайт Сайт HiSilicon Kirin 970

Комментарии