HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 1 сентября 2017 года и изготовляется по 10-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex A73 на 2360 МГц и 4 ядра Cortex A53 на 1840 МГц.
Тесты в бенчмарках
Технические характеристики
Центральный процессор
| Архитектура | 4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
| Количество ядер | 8 |
| Частота | 2360 МГц |
| Набор инструкций | ARMv8-A |
| Кэш L1 | 512 КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ |
| Техпроцесс | 10 нм |
| Количество транзисторов | 5.5 млрд. |
Графический ускоритель
| GPU | Mali G72 MP12 |
| Архитектура | Bifrost |
| Частота GPU | 746 МГц |
| Ядер | 12 |
| FLOPS | 347 Гфлопс |
| Версия Vulcan | 1.0 |
| Версия OpenCL | 1.2 |
| Версия DirectX | 12 |
Оперативная память
| Тип памяти | LPDDR4 |
| Частота памяти | 1833 МГц |
| Шина | 4x 16 Бит |
| Пропускная способность | До 29 Гбит/сек |
| Объем | До 8 ГБ |
Мультимедиа (ISP)
| Нейронный процессор | Да |
| Тип накопителя | UFS 2.1 |
| Макс. разрешение дисплея | 3840 x 2160 |
| Макс. разрешение фотокамеры | 1x 48МП, 2x 20МП |
| Запись видео | 4K при 30FPS |
| Воспроизведение видео | 4K при 60FPS |
| Поддержка кодеков | H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1 |
| Аудио | 32 bit@384 kHz, HD-audio |
Связь и сети
| Поддержка 4G | LTE Cat. 18 |
| Поддержка 5G | Нет |
| Скорость скачивания | До 1200 Мбит/с |
| Скорость загрузки | До 150 Мбит/с |
| Wi-Fi | 5 |
| Bluetooth | 4.2 |
| Навигация | GPS, GLONASS, Beidou |
Общая информация
| Дата анонса | Сентябрь 2017 года |
| Класс | Флагман |
| Официальный сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 |