HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 1 сентября 2017 года и изготовляется по 10-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex A73 на 2360 МГц и 4 ядра Cortex A53 на 1840 МГц.

Производительность CPU

37

Производительность в играх

34

Энергоэффективность

56

Итоговая оценка

42

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)

385

Geekbench 5 (многоядерный)

1352

AnTuTu Benchmark 8

228508

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Смартфоны с Kirin 970	AnTuTu v8
1. Huawei P20 Pro	264171
2. Huawei P20	231451
3. Huawei Nova 3	231029
4. Huawei Honor 10	221713
5. Huawei Mate 10	-
6. Huawei Nova 4	-
7. Huawei Honor Note 10	-

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Кирин 970 c графикой Mali G72 MP12

Центральный процессор

Архитектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53
Количество ядер	8
Частота	2360 МГц
Набор инструкций	ARMv8-A
Кэш L1	512 КБ
Кэш L2	2 МБ
Техпроцесс	10 нм
Количество транзисторов	5.5 млрд.

Графический ускоритель

GPU	Mali G72 MP12
Архитектура	Bifrost
Частота GPU	746 МГц
Ядер	12
FLOPS	347 Гфлопс
Версия Vulcan	1.0
Версия OpenCL	1.2
Версия DirectX	12

Оперативная память

Тип памяти	LPDDR4
Частота памяти	1833 МГц
Шина	4x 16 Бит
Пропускная способность	До 29 Гбит/сек
Объем	До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор	Да
Тип накопителя	UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея	3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры	1x 48МП, 2x 20МП
Запись видео	4K при 30FPS
Воспроизведение видео	4K при 60FPS
Поддержка кодеков	H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Аудио	32 bit@384 kHz, HD-audio

Связь и сети

Поддержка 4G	LTE Cat. 18
Поддержка 5G	Нет
Скорость скачивания	До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки	До 150 Мбит/с
Wi-Fi	5
Bluetooth	4.2
Навигация	GPS, GLONASS, Beidou

Общая информация

Дата анонса	Сентябрь 2017 года
Класс	Флагман
Официальный сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970