AMD Radeon 820M против Adreno X2-45
VS
AMD Radeon 820M
Krackan Point
Adreno X2-45
Adreno X2
Мы сравнили две интегрированные мобильные видеокарты: Radeon 820M с 2 конвейерами и 128 шейдерами против Adreno X2-45, которая вышла на 9 месяцев позже и имеет 1152 шейдеров. Ниже вы найдете детальные тесты производительности, игровые бенчмарки и спецификации GPU.
Обзор
Игры
Производительность в DirectX, OpenCL и Vulkan
Проф. приложения
3D моделирования, видеомонтаж и рендеринг
Энергоэффективность
Энергопотребление в различных сценариях
Оценка NanoReview
Общая оценка видеокарты
Оценки, отмеченные знаком (*) сделаны на основе ранних тестов.
Ключевые отличия
Причины выбрать Adreno X2-45
- В 5.6 раз выше максимальная теоретическая производительность (3.9 vs 0.7 TFLOPS)
- Изготовлена по более эффективному 3 нм техпроцессу
- Обладает в 9 раз большим количеством шейдерных ядер (1152 против 128)
Бенчмарки
Тесты производительности видеокарт в бенчмаркахPassmark Graphics
G3D Mark Score
| G2D Mark | 756 | - |
| DirectX 11 | 21 FPS | - |
| DirectX 12 | 10 FPS | - |
| GPU Compute | 986 Ops/s | - |
Технические характеристики
Подробные характеристики Radeon 820M и Adreno X2-45Общая информация
| Производитель | Amd | Qualcomm |
| Сборка | Интегрированная | Интегрированная |
| Дата выхода | 6 января 2025 | 25 сентября 2025 |
| Форм-фактор | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Назначение | Универсальная | Универсальная |
| Сегмент | Начальный | Начальный |
| Архитектура | RDNA 3.5 | Adreno X2 |
| Кодовое имя | Krackan Point | Adreno X2 |
| Аналог конкурента | - Intel Xe3 Graphics (2-Core) | - |
| Рекомендуемый процессор | - AMD Ryzen AI 5 330 или лучше | - Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-64-100) или лучше |
| Используется в процессорах | - AMD Ryzen AI 5 330 | - Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-64-100) - Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P-42-100) |
Графический процессор
| Базовая частота | 400 МГц | 500 МГц |
| Boost частота | 2800 МГц | 910-1700 МГц |
| Шейдерные блоки | 128 | 1152 |
| Текстурные блоки (TMUs) | 8 | 72 |
| Блоки вывода (ROPs) | 4 | 36 |
| Вычислительные блоки (Pipelines) | 2 | - |
| Тензорные ядра | No | No |
| Ядра трассировки лучей | 2 | - |
| Кэш L1 | 128KB per cluster | - |
| Кэш L2 | 1MB shared | - |
| Инструкций в такт | 2 IPC | 2 IPC |
Теоретическая производительность
| Pixel Fill Rate | 11 ГПикс/с | 33-61 ГПикс/с |
| Texture Fill Rate | 22 ГТекс/с | 66-122 ГТекс/с |
FLOPS (FP32)
Производство
| Интерфейс | PCIe 4.0 x8 | IGP |
| TGP | 15 Вт | - |
| Производство | TSMC | TSMC |
| Техпроцесс | 4 нм | 3 нм |
| Размер кристалла | 195 мм² | 220 мм² |
| Максимальная температура | 100°C | - |
Память
| Тип памяти | System Shared | System Shared |
| Шина | - | 128-бит |
| ECC | Нет | Нет |
Пропускная способность
API
| DirectX | 12 | 12.2 |
| Vulkan | 1.4 | 1.4 |
| OpenGL | 4.6 | - |
| OpenCL | 2.1 | 3.0 |
| CUDA | No | No |
| Трассировка лучей | Да | Да |
| DLSS | No | No |
| DisplayPort | 2.1 | 1.4 |
Опрос
Всего проголосовало: < 1