MediaTek Dimensity 700 - восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 10 ноября 2020 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Cortex-A76 на 2200 МГц и 6 ядер Cortex-A55 на 2000 МГц.
Производительность CPU
40
Производительность в играх
30
Тесты в бенчмарках
Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других
AnTuTu 8
AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы
MediaTek Dimensity 700
282123
GeekBench 5
GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU
Смартфоны
Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию
Технические характеристики
Подробные характеристики чипа Dimensity 700 c графикой Mali-G57 MC2
Архитектура |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
Количество ядер |
8 |
Частота |
2200 МГц |
Набор инструкций |
ARMv8.2-A |
Техпроцесс |
7 нм |
TDP |
10 Вт |
GPU |
Mali-G57 MC2 |
Архитектура |
Valhall |
Частота GPU |
950 МГц |
Вычислительных блоков |
2 |
Шейдерных блоков |
32 |
Версия Vulcan |
1.1 |
Версия OpenCL |
2.0 |
Версия DirectX |
12 |
Тип памяти |
LPDDR4X |
Частота памяти |
2133 МГц |
Шина |
2x 16 Бит |
Пропускная способность |
До 17.07 Гбит/сек |
Объем |
До 12 ГБ |
Нейронный процессор |
Да |
Тип накопителя |
UFS 2.2 |
Макс. разрешение дисплея |
2520 x 1080 |
Макс. разрешение фотокамеры |
1x 64МП, 2x 16МП |
Запись видео |
2K при 30FPS |
Воспроизведение видео |
2K при 30FPS |
Поддержка кодеков |
H.264, H.265, VP9 |
Аудио |
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC |
Поддержка 4G |
LTE Cat. 18 |
Поддержка 5G |
Да |
Скорость скачивания |
До 1200 Мбит/с |
Скорость загрузки |
До 211 Мбит/с |
Wi-Fi |
5 |
Bluetooth |
5.1 |
Навигация |
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |